體驗(yàn)大自然 - 我的秘密裝備
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電路檢測
芯片、電子器件在生產(chǎn)制造過程中,需要檢測和分析其損壞的部位或原因,異常的困難。紅外檢測可以通過其工作狀態(tài)的溫度分布,定位微小器件的故障,為研發(fā)人員提供有效的檢測工具。
1、電路板設(shè)計(jì)優(yōu)化及故障檢測:熱成像技術(shù)能夠?qū)崟r(shí)捕捉電子元器件在工作中散發(fā)的熱量,通過可視化熱信息,快速檢測產(chǎn)品缺陷和故障,幫助研發(fā)人員評估熱分布,定位熱負(fù)荷過大區(qū)域,優(yōu)化散熱設(shè)計(jì) 。
2、散熱構(gòu)件優(yōu)化:通過成像產(chǎn)品的溫度分布,熱成像技術(shù)幫助研發(fā)人員評估不同散熱方案的效果,篩選合適的散熱材料,考慮性能指標(biāo)和成本 。
3、電路焊接溫度監(jiān)控:在集成電路生產(chǎn)中,熱成像技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接過程的溫度,生成溫度曲線,幫助工程師優(yōu)化焊接時(shí)間,提高產(chǎn)量并減少廢料 。
4、芯片性能測試:利用熱成像技術(shù)的非接觸測溫特性,可以測試芯片在極限條件下的發(fā)熱情況,為芯片性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)參考 。
5、芯片老化測試:在電路板老化測試中,熱成像技術(shù)監(jiān)測產(chǎn)品溫度變化,評估產(chǎn)品性能,預(yù)防老化過程中的故障和火災(zāi) 。


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