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電路檢測
芯片、電子器件在生產制造過程中，需要檢測和分析其損壞的部位或原因，異常的困難。紅外檢測可以通過其工作狀態的溫度分布，定位微小器件的故障，為研發人員提供有效的檢測工具。
1、電路板設計優化及故障檢測：熱成像技術能夠實時捕捉電子元器件在工作中散發的熱量，通過可視化熱信息，快速檢測產品缺陷和故障，幫助研發人員評估熱分布，定位熱負荷過大區域，優化散熱設計 。
2、散熱構件優化：通過成像產品的溫度分布，熱成像技術幫助研發人員評估不同散熱方案的效果，篩選合適的散熱材料，考慮性能指標和成本 。
3、電路焊接溫度監控：在集成電路生產中，熱成像技術實時監測焊接過程的溫度，生成溫度曲線，幫助工程師優化焊接時間，提高產量并減少廢料 。
4、芯片性能測試：利用熱成像技術的非接觸測溫特性，可以測試芯片在極限條件下的發熱情況，為芯片性能優化提供數據參考 。
5、芯片老化測試：在電路板老化測試中，熱成像技術監測產品溫度變化，評估產品性能，預防老化過程中的故障和火災 。
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